核心产品：智能回流焊系统 — 重新定义 SMT 焊接标准
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作为 SMT 生产线的核心枢纽，我们的智能回流焊系统以 **±1℃控温精度与全场景适配能力 **，为消费电子、汽车电子、半导体封装等领域提供从研发试产到批量生产的全周期焊接解决方案。从 01005 超微型元件到 500mm 超大尺寸 PCB，从单日千片小批量到十万片大规模量产，始终保持 99.5% 以上的焊接良率。
一、核心技术：看得见的精度，藏不住的实力
我们的回流焊系统通过七大核心技术突破，构建起无可替代的性能壁垒：
1. 多维温控体系
- 温区配置：提供 6-12 温区模块化设计，支持上下独立控温，相邻温区防串温能力达 80℃极限温差无干扰；
- 控温精度：空载 / 满载状态下均实现 ±1℃温差控制，PCB 中心与边缘温度偏差≤2℃，彻底解决厚铜层热沉效应；
- 加热方式：采用红外 + 热风复合加热技术，专利蜗壳式双通道热风结构消除 “阴影效应”，回温速率提升 40%。
2. 氮气保护系统
- 支持全程充氮 / 局部充氮双模式切换，炉内残氧浓度可低至 50ppm 以下，焊点氧化率降低 90%；
- 配备出风口氧含量实时监测与智能控流系统，耗氮量较传统设备减少 20%，年运营成本降低 1.5 万元 / 台。
3. 高效冷却模块
- 水冷 / 风冷双系统可选，水冷模式冷却速率达 3℃/s 以上，满足高导热基板快速凝固需求，焊点金属间化合物（IMC）厚度精准锁定在 1.5-3μm 黄金区间；
- 5-13℃冰水精准控温，有效抑制 BGA 枕头效应（HIP），缺陷率从 150ppm 降至 20ppm 以下。
4. 智能控制系统
- 搭载 AI 预测性调温算法，上传 Gerber 文件即可生成热仿真模型，4 小时完成曲线自优化，调试周期较传统设备缩短 80%；
- 内置三通道炉温测试与数字孪生监控，132 项实时参数可视化，设备综合效率（OEE）提升至 85% 以上。
5. 柔性传输设计
- 轨道宽度 300-550mm 可调，炉膛高度最大支持 100mm 超高元件过炉，适配服务器主板、5G 基站模块等特殊尺寸需求；
- 提供单轨 / 异步双轨 / 四轨配置，双轨机型产能较单轨提升 100%，且支持不同产品同时生产。
6. 节能环保结构
- 多层硅酸铝保温炉膛设计，炉表温度仅高于室温 5℃，能耗降低 25%；
- 多级助焊剂回收系统，废气净化效率达 99%，符合全球严苛环保标准。
7. 可靠稳定性能
- 核心部件采用进口材质，设备故障率低于 1.2%，连续运行无故障时间超 10000 小时；
- 支持分体式设计，无需吊装拆墙，安装调试周期缩短至 3 天内。
二、场景定制：四大行业解决方案
针对不同领域的严苛需求，提供专属配置方案：
| 应用领域 |
推荐型号 |
核心配置 |
客户价值案例 |
| 消费电子 |
RX-800 八温区型 |
异步双轨 + 局部充氮 + 风冷 |
支撑手机代工厂单日 50 万片主板量产，良率 99.8% |
| 汽车电子 |
RX-1200 十二温区型 |
全程充氮 + 水冷 + 500℃高温模块 |
车载模块通过 1000 小时盐雾测试，IP67 防护达标 |
| 半导体封装 |
RX-600 精密型 |
真空辅助焊接 + 0.01℃微调温控 |
Chiplet 封装空洞率＜1%，良率从 95% 升至 99.2% |
| 中小批量生产 |
RX-600 经济型 |
6 温区 + 快速换线设计 |
换线时间≤20 分钟，综合成本降低 25% |
三、服务保障：从选型到运维的全周期支持
我们深知设备价值不止于性能，更在于持续创造效益：
- 定制化服务：专业工程师团队提供免费工艺评估，根据 PCB 尺寸、元件类型、产能需求定制设备配置方案；
- 快速交付：标准机型 7 天发货，非标定制机型 20 天内交付，安装调试 1 对 1 指导；
- 质保承诺：核心部件 2 年质保，整机 5 年维护支持，全国 32 个服务网点 24 小时响应；
- 增值服务：每年 2 次免费工艺升级，终身远程运维诊断，炉温曲线优化培训。
