无铅回流焊机可时时显示温度曲线,专门满足研发、教学、芯片测试等实验,能走出符合国际标准的平滑工作曲线,客户也可根据情况设置,专业提供给对技术最苛刻,最高端的客户! 此款小型台式无铅回流焊机,行业最高温控段数128段,可设8种温度曲线,氮气接口;独创上下加热方式与横向冷却,已申请国家专利;无铅回流焊专业满足倒装芯片及普通集成电路芯片焊接;连接计算机操作,满足现代工作习惯! 可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化;专业于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用! 优势分析: (1)上加热,下预热,(专利)专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,无铅回流焊是行业内的高端产品! (2)高精度:无铅回流焊控温精度±2℃! (3)满足国际标准的SMT工艺温度特性曲线,无铅回流焊炉内温度根据时间设定走出升温、预热、再升温、冷却自动流畅进行,温度曲线平滑无抖动。客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。 (4)功能强大:有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。...
SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点: 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量 减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT: 1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 ...
1、沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会 在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因 贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。 2、局部沾锡不良 : 此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,...
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連” 2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調?傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調?﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫。 3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱刀” 4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是?碓从赑CB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多 5、助焊劑 6、工藝參數的協調:波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調。
第一步驟:製程設計 表面黏著組裝製程,特別是針對微小間距元件,需要不斷的監視製程,及有系統的檢視。舉例說明,在美國,焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後,設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。 量產設計 量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可靠性,而且是以書面文件需求為起點。 一份完整且清晰的組裝文件,對從設計到製造一系列轉換而言,是絕對必要的也是成功的保證。其相關文件及CAD資料清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板製造細節及磁片內含 Gerber資料或是 IPC-D-350程式。 在磁片上的CAD資料對開發測試及製程冶具,及編寫自動化組裝設備程式等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸座標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y座標。 PC板品質 從每一批貨中或某特定的批號中,抽取一樣品來測試其焊錫性。這PC板將先與製造廠所提供的產品資料及IPC上標定的品質規範相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上迴焊,如果是使...
一、焊料不足 产生原因, 预防对策 PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。 细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。 焊盘设计要符合波峰焊要求。 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂,提高加工质量。 波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7° 二、焊料过多 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件...
随着LED发光效能(流明/瓦)的持续改善和价格不断下降,LED正在驱动一些新的照明应用。今天,高亮度LED在一些适合通用照明的应用中正变得越来越普遍,如闪光灯,园林/景观照明和小型阅读灯。 专业室内照明产品,像画像灯光照明等也开始结合无线、电池供电、高光通量LED灯具。LED在室内照明系统的优势是照明装置可以很容易地安装在墙上无需任何昂贵的布线。 LED的也越来越多地被考虑其他各种专业照明应用,如外科手术灯,机器视觉,军事照明及演唱会的灯光。 在许多情况下, LED在现有的应用中开始取代荧光灯和白炽灯。这是因为LED只从装置的前端发光,因此一个60-70 lm /W的LED灯可以媲美传统的100 lm /W全方位荧光灯。 主流的通用照明包括企业照明和消费者的家庭照明。高光通量的LED最终的潜在市场是针对数十亿美元的室内和室外的家庭以及企业通用照明市场开发具有成本效益的白光照明解决方案。 根据iSuppli统计,2006年全球通用照明灯具市场达到约170美元亿元。此外,2006年全球照明配件市场约在30亿美元左右。 通用照明市场固态照明的潜在优势有: 减...
1. Fundamentals of Solders and Soldering(焊料及焊接基础知识) Soldering Theory(焊接理论) Microstructure and Soldering(显微结构及焊接) Effect of Elemental Constituents on Wetting(焊料成分对润湿的影响) Effect of Impurities on Soldering(杂质对焊接的影响) 2. Solder Paste Technology(焊膏工艺) Solder Powder ( 锡粉) Solder Paste Rheology(锡膏流变学) Solder Paste Composition & Manufacturing(锡膏成分和制造) 3. SMT Problems Occurred Prior to Reflow(回流前SMT问题) Flux Separation(助焊剂分离) Paste Hardening(焊膏硬化) Poor Stencil Life(网板寿命问题) Poor Print Thickness...
电子业的发展和环保工作 人类自工业革命以来,不断发展的生产技术使制造成本不断下降。自动化技术的出现更加剧了这一发展。而由于成本价格的下降,造成产品消费的大众化,大量生产又进一步推动了技术的发展和制造成本的下降…这现象首先出现在汽车行业中。 快速发展的情况从二次世界大战后开始,一直到70年代中期汽油价格上涨时才有缓和现象。但这也只是短期性的步伐放慢。从70年代末起,随着电脑技术的诞生和进入80年代的成熟,工业和制造业的发展更是快速。而连带的造就了用户市场的剧增。据统计,从70年代末到90年代末的20年中,汽车的拥有量就翻了6倍,工业材料的产量需求增加了10倍,能源的消耗达4倍,其中电能源的消耗量更是高达8倍以上。这说明了电器和电子产品的高速度发展。事实上,根据美国的统计,电器和电子业已经在1996年超越其他工业而开始成为最大的工业。 工业和制造业的发展带给人们更好的物质生活。但却也同时带来了影响人类健康的环境污染问题。而人类也早在60、70年代初就意识...
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