连续性真空回流焊技术无气泡生产回流焊

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连续性真空回流焊技术无气泡生产回流焊
连续性真空回流焊技术
无气泡生产回流焊

普通回流焊瓶颈

气泡影响
气泡一旦产生时主要影响有二：首先是产品的接合强度会下降。另外产品在通电时，因接合面积下降的关系，相对于正常接合面积来说会产生更多的热量而影响原来的功率寿命

气泡如何产生的？？
气泡的产生，主要是焊接过程中，因含有FLUX的锡膏在升温时成液相状态进行接合时，因存有锡膏中的气体无法顺利排出所导致的问题。
所提供的解决方案
导轨带宽自动化调节更多温区设计，使热传导均匀充分，提高加热效率能够有效消除气泡、气泡率可达1以下

高效的助焊剂回收系统、预防助焊剂残留
- 连续性真空回流焊
- 实物图片（实际已经升级）
真空区三维图（实际已经升级）

工作原理说明：
- 基板尺寸：150*400mm可调真空动作反应快，精度高
- 8个预温区，3个冷却温区平均1min-2min产出1片基板
- 真空辅助加热，防止锡膏变化全加热温区对应氮气环境
- 链条方式进板，生产稳定真空破坏时使用N2回填，确保N2环境
资料② 温度曲线差异论证

资料③真空工艺技术图表

资料④ 存在与不存在真空差异表现

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