二、焊料过多
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。
锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。
根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊剂活性差或比重过小。
更换焊剂或调整适当的比重。
焊盘、插装孔、引脚可焊性差。
提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。
焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU＜0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。
锡的比例＜61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。
焊料残渣太多。
每天结束工作后应清理残渣。
三 、焊点拉尖
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。
根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。
锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。
助焊剂活性差更换助焊剂。
插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达。
插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。
四、焊点桥接或短路
PCB设计不合理，焊盘间距过窄。
符合DFM设计要求。
插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。
插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。
根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。
锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
助焊剂活性差。
更换助焊剂。
五、润湿不良、漏焊、虚焊
元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。
元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。
表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。
PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。
符合DFM设计要求
PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良。
PCB翘曲度小于0.8-1.0%
传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行。
调整水平。
波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊。
清理锡波喷嘴。
助焊剂活性差，造成润湿不良。
更换助焊剂。
PCB预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。
设置恰当的预热温度
六、焊料球
PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。
提高预热温度或延长预热时间。
元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。
元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
七、气孔
元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。
元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。
更换焊料。
焊料表面氧化物，残渣，污染严重。
每天结束工作后应清理残渣。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
印制板爬坡角度为3-7°
波峰高度过低，不利于排气。
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
八、冷焊
由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。
检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。
锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
九、锡丝
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。
提高预热温度或延长预热时间。
印制板受潮。
对印制板进行去潮处理。
阻焊膜粗糙，厚度不均匀。
提高印制板加工质量。
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