回流焊也被称为再流焊，是表面贴装技术中（SMT）用于将电子元器件焊接到印制电路板上的一种焊接技术

热风回流焊：

主要利用加热丝进行加热，热气通过风扇在炉内层层流动传递焊接需要的热量，以达到辅助焊接的作用，具有温度均匀可控且焊点稳定性高的优点。

氮气回流焊：

在热风回流焊的基础上，氮气回流焊加热过程中会向炉膛内充氮气辅助焊接，可让炉内氧气含量降低，焊接时具有防止元器件引脚氧化、提高焊接润湿力、降低焊点气泡率、焊点可靠性高的优点。

回流焊的工作原理

锡膏在加热的过程中具有热胀冷缩的特性，利用这一特性可将预涂在PCB焊盘上的锡膏加热融化成液态，待到冷却之后，便可实现元器件的引脚与PCB焊盘之间的永久连接。