回流焊机市场扩容与痛点破解：智能技术重构焊接逻辑

2025 年中国回流焊市场规模已达 230 亿元，全球市场年复合增长率达 4.3%，汽车电子、半导体封装、Mini LED 成为核心需求引擎。长期以来，“焊接空洞率超 15%”“多品类适配难”“能耗居高不下” 等痛点制约行业发展。如今，国产设备通过技术革新实现突破 —— 中科同志、长虹精密、深圳亿维天地等企业推出的智能机型，将 QFN 封装空洞率压降至 0.5% 以下，医疗电子焊接良率提升至 98.55%。