无铅回流焊机可时时显示温度曲线，专门满足研发、教学、芯片测试等实验，能走出符合国际标准的平滑工作曲线，客户也可根据情况设置，专业提供给对技术最苛刻，最高端的客户！ 此款小型台式无铅回流焊机,行业最高温控段数128段,可设8种温度曲线,氮气接口;独创上下加热方式与横向冷却,已申请国家专利;无铅回流焊专...

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。  SMT有何特点：  1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩...

1、沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:  　　1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.  　　1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润...

1、波峰高度：波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連” 2、傳送傾角：波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調?傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調?﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適...

第一步驟：製程設計  　　 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。 量產設計...

一、焊料不足　　　 产生原因, 预防对策　　　 PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。　　　 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。　　　 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。　　　 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0...

随着LED发光效能(流明/瓦)的持续改善和价格不断下降，LED正在驱动一些新的照明应用。今天，高亮度LED在一些适合通用照明的应用中正变得越来越普遍，如闪光灯，园林/景观照明和小型阅读灯。 　　专业室内照明产品，像画像灯光照明等也开始结合无线、电池供电、高光通量LED灯具。LED在室内照明系统的优势...

1. Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及焊接基础知识） Soldering Theory（焊接理论） Microstructure and Soldering（显微结构及焊接） Effect of Elemental Constituents on ...

 电子业的发展和环保工作 人类自工业革命以来，不断发展的生产技术使制造成本不断下降。自动化技术的出现更加剧了这一发展。而由于成本价格的下降，造成产品消费的大众化，大量生产又进一步推动了技术的发展和制造成本的下降…这现象首先出现在汽车行业中。    ...