摘要：随着5G商用的积极推进，5G基站大批量建设，5G相关电子品势必将批量生产，因此，为提高5G产品信号传输的完整性和可靠性，研究清洗工艺有着非常重要的意义。需清洗的5G部件包括线路板、PCBA、集成电路组件、5G天线等，合明科技针对各部件相关污染物进行了系统阐述，对5G清洗技术提出了一些思考和建议...

在电子制程工艺中，经常会发生PCBA（电路板或线路板）清洗后发白，白色印迹散布在焊点周围异常突出，严重影响外观验收并带来质量隐患。 白色残留物风险因子：当考虑白色残留物是否会产生可靠性风险时，关键是要考虑残留物是否吸湿、离子化的，在湿气和偏压的存在下，是否会有潜在的腐蚀。白色残留物趋向于吸湿和...

前言： 对于负责电子设备生产的每一个人而言，在波峰焊接和选择焊接时产生于 PCB表面的锡珠都是一个让人非常头痛的问题。关于锡珠产生的原因和预防措施的讨论总是无休无止的，人们也习惯于把这归咎于焊接设备。 这一部分是人性使然，因为锡珠是在生产之后产生的，所以我们自然而然就把这个问题产生的原因归...

一、什么是波峰焊 波峰焊是让插件电子线路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 二、波峰焊结构 波峰焊接炉一般都...

一、焊剂涂覆量  要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。  采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。...

要想达到理想的产品回流焊接效果就要了解回流焊机主要技术指标，回流焊机主要技术指标是回流焊接产品质量效果的关键，下面亿维回流焊给大分享一下回流焊机主要技术指标。   八温区回流焊机   1、回流焊机温度控制精度：应达到±0.1-0...

 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"。     1 轨道水平工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也...

随着中国电子产业的快速发展，中国电子设备行业已经逐步走向独立自主的一体化发展道路，电子厂商在选购回流焊时，因价格差距太远不知如何取舍，现在我给各采购厂家支支招，就是你不买我的产品。也让你在选购回流焊设备时不至于无从着手!或者花了钱买不到好东西! 　　选购好的回流焊设备的秘诀如下： 　　一、看外观体积...

一、波峰焊锡杂质含量超标造成锡渣多的原因 波峰焊锡渣多的解决办法   2.控制好波炉的作业温度（260-275摄氏度左右），定期检测波炉温度表是否准确，有异常应立即维修，助焊剂要用质量较好的，若助焊剂不好，就无法在260-275摄氏度左右作业。因此炉内温度一定要按照作业温度的指示严格...

无铅回流焊机可时时显示温度曲线，专门满足研发、教学、芯片测试等实验，能走出符合国际标准的平滑工作曲线，客户也可根据情况设置，专业提供给对技术最苛刻，最高端的客户！ 此款小型台式无铅回流焊机,行业最高温控段数128段,可设8种温度曲线,氮气接口;独创上下加热方式与横向冷却,已申请国家专利;无铅回流焊专...

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。  SMT有何特点：  1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩...

1、沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:  　　1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.  　　1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润...

1、波峰高度：波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連” 2、傳送傾角：波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調?傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調?﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適...

第一步驟：製程設計  　　 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。 量產設計...

一、焊料不足　　　 产生原因, 预防对策　　　 PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。　　　 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。　　　 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。　　　 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0...

随着LED发光效能(流明/瓦)的持续改善和价格不断下降，LED正在驱动一些新的照明应用。今天，高亮度LED在一些适合通用照明的应用中正变得越来越普遍，如闪光灯，园林/景观照明和小型阅读灯。 　　专业室内照明产品，像画像灯光照明等也开始结合无线、电池供电、高光通量LED灯具。LED在室内照明系统的优势...

1. Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及焊接基础知识） Soldering Theory（焊接理论） Microstructure and Soldering（显微结构及焊接） Effect of Elemental Constituents on ...

 电子业的发展和环保工作 人类自工业革命以来，不断发展的生产技术使制造成本不断下降。自动化技术的出现更加剧了这一发展。而由于成本价格的下降，造成产品消费的大众化，大量生产又进一步推动了技术的发展和制造成本的下降…这现象首先出现在汽车行业中。    ...