锡膏特性与回流焊温度曲线关系 2019-07-10

锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同的化学成分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供个参考回流曲线，用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。 下图是个典型Sn63/Pb37锡膏的温度回流曲线。 以此图为例，来分析回流焊曲线。它可分为4个主要阶段： 回流焊温度曲线   1）把PCB板加热到150℃左右，上升斜率为1-3 ℃/秒。 称预热（Preheat）阶段；  2）把整个板子慢慢加热到183 ℃。称均热（Soak或Equilibrium）阶段。时间般为60-90秒。 3）把板子加热到融化区（183 ℃以上），使锡膏融化。称回流（Reflow Spike）阶段。在回流阶段板子达到高温度，般是215 ℃ +/-10 ℃。回流时间以45-60秒为宜，大不超过90秒。 4）曲线由高温度点下降的过程。称冷却（Cooling）阶段。一般要求冷却的斜率为2 -4℃/秒。    锡膏在回流焊预热阶段特...

IPCWorks Asia 2008各方专家支招绿色制造（IPCWorks Asia 2008 Expert Weapon Green Manufacturing） 2017-08-17

 2008年10月15-16日由国际电子工业连接协会IPC和深圳市创意时代会展有限公司共同举办的权威技术会议“IPCWorks Asia—无卤素/无铅：绿色制造的挑战”在深圳隆重举办。大会邀请了Dell、华为、确信电子-爱法（Cookson-Alpha）、确信电子-乐思化学（Cookson-Enthone）、美国铟公司（Indium）、汉高（Henkel）、泰科纳（Ticona）、斗山电子（Doosan）、德山金属（Duksan Hi-Metal）、通标（SGS）、斯倍利亚（Nihon Superior）等行业技术专家前来分享无铅无卤素制造技术和案例，IPC也就无卤素方面的新标准发表精彩演讲。         大会丰富的内容吸引了Sony、Tyco、3M、联想、艾默生、富士康、比亚迪、伟创力、中兴、华为、摩派、创维、珠海方正、研祥、台达电子、阿尔卡特、DELPHI、至卓飞高等国内外知名企业近200名技术人员、研发人员及管理人员出席。本次大会是国内电子制造业针...

亿维天地：组装业向绿色环保迈进（Billion world: the assembly industry to green forward） 2017-08-17

上世纪90年代初开始，在美国、欧洲和日本等先后立法对铅在工业上的应用加以限制，并进行无铅焊料的研究与开发工作，我国对此也十分重视，许多高等院校、科研院所及有条件的企业，都在广泛开展研究与开发工作，取得了较好的成果，基本上与国际同步。 　　        含铅焊料与铅合金涂覆工艺长期以来在电子产品制造技术中被广泛应用，尤其是Sn-Pb共晶焊料以其使用的方便性、稳定的焊接性、价格的合理性作为实用的低温合金，从古罗马时代开始直到当今高密度的电子组装，一直担任着最适宜的角色。但是由于大量电子产品废弃物及旧家用电器逐渐造成的铅污染，对人类生存的地球环境也造成很大的危害，从日前举办的第13届NEPCON展上展示的电子设备、电子材料来看，电子组装业已开始迈向一个适合绿色环保要求的新时期。无铅化电子组装工艺已成为新世纪电子制造业的开发和应用重点。 　　        1990年美国提出了“在所有电子机器的广泛范围内禁止使用铅的法案”，...