什么是回流焊？回流焊的工作流程以及分类——亿维天地
现在还有很多人没搞清楚回流焊是什么，是怎样一回事，那么今天亿维就来讲讲回流焊是什么，回流焊的一个工作流程以及区分分类!
回流焊是SMT技能使用非常多的一种生产工艺。回流焊首要适用于外表贴装元器件与印制板的焊接，通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，结束外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气联接的软钎焊，然后结束具有定可靠性的电路功用。回流焊首要的工艺特征是：用焊剂即将焊接的金属外表净化（去除氧化物），使对焊料具有出色的湿润性；供给熔融焊料湿润金属外表；在焊料和焊接金属间构成金属间化合物；其他可以结束微焊接。
回流焊接工作流程
1、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，一同，焊膏中的助焊剂湿润焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔绝。
2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB忽然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
3、当PCB进入焊接区时，温度灵敏上升使焊膏抵达熔化状况，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚湿润、涣散、漫流或回流混合构成焊锡接点。
4、PCB进入冷却区，使焊点凝聚此；时结束了回流焊。
回流焊分类
回流焊接技能按照加热方式进行分类有：汽相回流焊，红外回流焊，红外热风回流焊，激光回流焊，热风回流焊和东西加热回流焊等。回流焊便是用于电子产品元器件与线路板焊接在起的生产设备。
全体来讲回流焊便是通过从头熔化预先印刷到电路板焊盘上的膏装软钎焊料，结束外表组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气联接的软钎焊。回流焊将元器件焊接到PCB板材上，是焊接外表帖装器件的。它靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在必定的高温气流下进行物理反响抵达SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环活动发生高温抵达焊接目的。
