回流焊机四大温区的作用
回流焊首要使用与SMT制程工艺中，在SMT制程中，回流焊的首要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，然后完成贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。
回流焊机，又称再流焊机、回流焊，都是指同一设备。回流焊的作用在于将PCB板与元器件完成焊接，具有出产效率高，焊接缺陷少、功能安稳的功能。是PCBA加工厂中的重要焊接设备。
回流焊首要有四大温区组成：升温区、恒温区、焊接区、冷却区。这也便是反响了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的改动进程。下面简要说明一下回流焊机四大温区的作用。
回流焊温度曲线
回流焊首要使用与SMT制程工艺中，在SMT制程中，回流焊的首要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，然后完成贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。
回流焊机，又称再流焊机、回流焊，都是指同一设备。回流焊的作用在于将PCB板与元器件完成焊接，具有出产效率高，焊接缺陷少、功能安稳的功能。是PCBA加工厂中的重要焊接设备。
回流焊首要有四大温区组成：升温区、恒温区、焊接区、冷却区。这也便是反响了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的改动进程。下面简要说明一下回流焊机四大温区的作用。
回流焊温度曲线
一、回流焊升温区的作用
升温区处于回流焊机焊接的阶段，对PCB板进行预热、升温，将锡膏进行软化、将一部分溶剂蒸发掉，并将PCB板和元器件的水分蒸发洁净，除去PCB板内的应力。
二、回流焊保温区的作用
PCB板进入保温区，到达必定的温度，避免忽然进入焊接高温区，损坏PCB板和元器件。此温区的作用还在于将元器件的温度坚持安稳，使PCB板上的不同巨细元器件的温度一向，削减整个PCB板的温度差，并将锡膏中的助焊剂蒸发洁净，去除焊盘和元器件引脚的氧化物。
三、回流焊焊接区的作用
PCB板进入焊接区，温度到达一定程度时，这时锡膏从膏状已变成液体状，浸润焊盘、元器件引脚，这个环节的持续时间比较短，避免高温损坏PCB板和元器件。
四、回流焊冷却区的作用
锡膏变成液体之后，接下来就可以冷却了，冷却的速度越快越好，冷却速度过慢、简单产生灰暗的粗糙，一般冷却到75℃就固化了，这时就完成对PCB板的焊接了。
其实回流焊的首要作用便是经过回流焊机内温度的不同改动，使锡膏固化让SMT元器件与线路板焊接在一起。别的一个作用也是起到固化作用，使smt元件经过红胶与线路板固化张贴在一起，便利后边过波峰焊接。
