回流焊工艺技术
电子业的飞速发展，电子产品趋于小型化，给表面贴装技术带来新的挑战，我们都知道电子焊接工艺的水平好坏是直接抉择电子产品的质量合格与否，怎么行进焊接工艺的焊接质量，就需要从多个方面去考虑，不但要确保相关设备的正常运作，还要求相关技术人员，可以正确把握焊接工艺的焊接技术。以下亿维天地和您一起讨论回流焊工艺的要注意哪些？
电子业的飞速发展，电子产品趋于小型化，给表面贴装技术带来新的挑战，我们都知道电子焊接工艺的水平好坏是直接抉择电子产品的质量合格与否，怎么行进焊接工艺的焊接质量，就需要从多个方面去考虑，不但要确保相关设备的正常运作，还要求相关技术人员，可以正确把握焊接工艺的焊接技术。以下亿维天地和您一起讨论回流焊工艺的要注意哪些？
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1、 温度曲线的建立
温度曲线是指SMA经过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间改动的曲线。温度曲线供应了一种直观的办法，来剖析某个元件在整个回流焊过程中的温度状况。这关于获得可焊性，防止由于超温而对元件构成损坏，以及确保焊接质量都有用。温度曲线选用炉温查验仪来查验，市面上有很多种炉温查验仪供使用者挑选。
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2、 预热段
该区域的意图是把室温的PCB赶快加热，以抵达第二个特定政策，但升温速率要控制在恰当规划以内，假定过快，会发生热冲击，电路板和元件都容易受损;过慢，则溶剂蒸发不充沛，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的危害，一般速度为4℃/s。可是，一般上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。
3、 保温段
保温段是指温度从120℃-150℃升到焊膏熔点的区域。其首要意图是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予满足的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并确保焊膏中的助焊剂得到充沛蒸发。到保温段完毕，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度抵达平衡。应留意的是SMA上全部元件在这一段完毕时应具有一样的温度，否则进入到回流段将会由于各部分温度不均发生各种不良焊接表象。
4、 回流段
在这一区域里加热器的温度设置得高，使组件的温度快速上升到峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不一样而不一样，一般引荐为焊膏的熔点温度加上20-40℃。关于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA构成不良影响。温度曲线是跨越焊锡熔点的高点掩盖的面积小。
5、 冷却段
这段中焊膏内的铅锡粉末现已熔化并充沛湿润被联接表面，大约用尽可以快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的触摸角度。缓慢冷却会致使电路板的更多分化而进入锡中，然后发生昏暗粗糙的焊点。在极点的现象下，它能导致沾锡不良和削弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃/s，冷却到75℃即可。
6、 桥联
焊接加热过程中也会发生焊料塌边，这个状况呈现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十到一百度内，作为焊猜中成分之一的溶剂即会下降粘度而流出，假定其流出的趋势剧烈，会一起将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在熔融时如不能返回到焊区内，也会构成逗留的焊料球。 除上面的要素外，SMD元件端电极是不是平整超卓，电路线路板布线规划与焊区间隔是不是规范，阻焊剂涂敷办法的挑选和其涂敷精度等都会是构成桥联的缘由。
7、 立碑(曼哈顿表象)
片式元件在遭受急速加热状况下发生的翘立，这是由于急热使元件两端存在温差，电极点一边的焊料彻底熔融后获得超卓的湿润，而另一边的焊料未彻底熔融而导致湿润不良，这样促进了元件的翘立。因此，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热构成均衡的温度分布，防止急热的发生。 防止元件翘立的首要要素有以下几点：
1.选粘接力强的焊料，焊料的打印精度和元件的贴装精度也需行进;
2.元件的外部电极需求有超卓的湿润性和湿润稳定性。引荐：温度40℃以下，湿度70%RH以下，进厂元件的使用期不可跨越6个月;
3.选用小的焊区宽度规范，以减少焊料熔融时对元件端部发生的表面张力。其他可恰当减小焊料的打印厚度，如选用100μm;
4.焊接温度处理条件设定也是元件翘立的一个要素。一般的政策是加热要均匀，特别在元件两联接端的焊接圆角构成之前，均衡加热不可呈现动摇。
8、 湿润不良
湿润不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极，经润泽后不生成相互间的反响层，而构成漏焊或少焊缺点。其间缘由大多是焊区表面遭到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而导致的。比如银的表面有硫化物、锡的表面有氧化物都会发生湿润不良。其他焊猜中残留的铝、锌、镉等跨越0.005%以上时，由于焊剂的吸湿作用程度下降，也可发生湿润不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。挑选合适的焊料，并设定合理的焊接温度曲线。
