全电脑控制无铅双轨回流焊机EW-860MC-II

设备特点：
1，单机可兼容两种不同规格 PCB 同时生产，但在耗电量，废弃排放量，氮耗量和空间使用上将会大大减低
2， 独立式冷却结构，助焊剂回收更彻底，保养更省时
3， 超强芯控制系统，保证系统更高的稳定性和可靠性
工艺要求：SMT 回流焊通常采用空气或氮气作为工艺气体进行强制对流加热，典型的无铅工艺曲线包括四个阶段: 预热、保温、回流和冷却。要得到精确的温度曲线, 各加热区温度设置、传送速度、冷却速度甚至风扇速度等参数都必

须充分考虑，才可得到满意的、可重复的结果。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是：回流温度越高，回流温度与元件可承受的最高温度的差就越小，导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。
特别对应 0201、0402 及SMD 超小零件细间距无铅回流焊接。三焊接区设计，最高温度达 350℃。
十六组温区独立控制，可通过调节设定温度、传送速度、风速等变量，实现转换无数种无铅制程温度曲线，对应多品种批量生产。
平稳传送系统：可单独选择网带传送或导轨链条传送及网链同步并行三种灵活传送方式，充分满足客户无铅生产之个性化需求。
可靠电控系统：可单独选择电脑控制或触摸屏控制及电脑和触摸屏双控制系统，彻底解决电脑死机和操作维护之后顾之忧。
安全省电：整机正常无铅焊接运行功率小于 15KW。
---High performance,ultra small size highly efficient leadfree reflow.
---Ideal temperature profiling with 8 heating zones with new type of fan,this unit supports high temperature profile of 300℃ or MAX 350℃.
---Pinchain coveyor,mesh conveyor or pin and mesh running together,3 transportation tgpe by your free selection.
---PC controller,touch panel controller or PC and touch panel double controller,3 controller by your free selection.
---Restrain the power consumption,compact system makes area space smaller,ease of installation layout changes.
 
 

型号 /Model			EW-860MC-II
加热部分参数 /Heating part parameter
加热区数量 /Heating zone			8upper,8 cover
加热形式/ Heating method Number of oven convection motors			Forced Hot air convection
冷却区数量 /Cooling zone			2 个强制冷却温区
送输部分参数 /Conveyor parameter
单轨PCB 最大宽度 /Heated Board width	320mm
网传送 /Mesh belt conveyor	YES
链传送 /Chain-driven pin conveyor	YES
网带宽/Mesh belt width	800mm
可调导轨最大宽度/Pin conveyor Max.width	两条线同时使用最大宽度可达 250mm、单条使用最大宽度可达 500mm
自动调宽/Auto Adjust pin conveyor	Optional
自动加油/Automatic chain lubrication	Optional
传送速度/Conveyor speed	200～1800mm/min
控制部分参数 /Controlling parameter
电源 /Power supply		5 线 3 相 380V 50/60Hz

 

启动功率 /Power of start up	64KW
正常工作消耗功率 /Power of consumption of operation	Approx.10-15KW
升温时间 /Warm-up time	约 20min
温度控制范围 /Range of temperature control	室温-350℃/Room Temperature-350℃
Profiling/Thermocouple channels	3
温度控制方式 /Temperature control	PLC+PID+SSR
温度控制精度 /Precision of temperature control	± 1℃
PCB 板温度分布偏差 /Temperature distributing error	± 2℃
控制方式 /Control fashion	PC controller
异常警报 /Trouble alarm	温度异常（恒温后超高温或超低温）
掉板警报 /Board drop alarm	选配项 /Option
机体参数 /Machine size&weight
重量 /Weight		Approx.2300kg
外型尺寸（ L×W×H ） Dimension(mm)		5200×1450×1640

 

技术项目	EW-860MC-II		特点说明
PCB 板要求
基板尺寸	导轨式两条线同时使用最大宽度可达 320mm、单条使用最大宽度可达 600mm，网带 800mm
PCB 板上元件高度限制	上 8mm,下 8mm
加热特性
加热 ZONE 数	上 8 下 8	CASIO 指定使用
冷却区数	复式强制风冷	在不开制冷，仅用空气冷却时，PCB（PC 主板）在出口温度≤70℃
升温时间	从常温到温度平衡的开始时间：约 20min
升温顺序	从中间向两边逐个升温，节约电能或时间 1/3		其他品牌是从头至尾逐个升温，因两头有抽风口，热量损失   大
温度曲线转换时间	＜15min（温度调整幅差值＜100℃）
加热区温度控制精度	±1℃（0.1 秒采集样）→		三焊接热循环
基板内温度偏差	±3℃

 

空载→满载（或道向）热平衡   回复时间	≤25 秒
温区独立关闭功能	各个独立控温区均可在电脑上独立关闭，当下层温区送风及发热全部关闭时，可在 PCB 的正反两面产生   最大温差值
加热部件
热风马达	进口高温长轴马达，转速 2800rpm	★3 年包换部件
加热元件	复式 H 制长寿命绕线式发热器，热效率及灵敏   度高	★3 年包换部件，绕线式发热器直接将热量传递给加热介质   －空气，避免了棒式或板式发热器热量潜后的缺点
风道结构	三焊区运风结构，高效增压风道，提供充足的循环风量，各温区不串温，加热效率极高，PCB 上下面温差可达 60 度	引进德国无铅技术
抽风系统	最新设计强制抽风装置，确保助焊剂蒸气不外泄
传动部件
CV 速度设定最小单位范围	最小单位 0.01m/min,0-2m/min
CV 速度偏差范围	电脑闭环控制±2% 以内
运输马达	120W 加强型东川传输马达	日本东川马达配台达变频器控制速度，平稳可靠
机体结构
机架结构	整体框架焊接结构，坚固耐用
门结构	均为可拆卸式结构，提供最大的维护空间
上炉体开启方式	双电动丝杆顶升，具自领功能，安全可靠
电器及控制功能
控制主机	工业电脑＋西门子PLC
控制界面	正版 WindowsXP，中英文在线自由切换
设备及人员安全	设断电保护器
温度过高或过低报警功能
双温度传感器，双安全控制系   统	独立于主控系统外的微电脑监测系统，其有效作用仅限于高温状态（如 400℃），当高温出现时，其自动   切断主电源
电器可靠性	全进口元件