当前位置： 网站首页 >> 产品中心 >> 回流焊系列 >> 查看详情

回流焊系列

	连续性真空回流焊技术无气泡生产回流焊点击次数：发布时间：2019-09-11 12:30:57 我要订购

产品描述

连续性真空回流焊技术
无气泡生产回流焊

普通回流焊瓶颈

气泡影响
气泡一旦产生时主要影响有二：首先是产品的接合强度会下降。另外产品在通电时，因接合面积下降的关系，相对于正常接合面积来说会产生更多的热量而影响原来的功率寿命

气泡如何产生的？？
气泡的产生，主要是焊接过程中，因含有FLUX的锡膏在升温时成液相状态进行接合时，因存有锡膏中的气体无法顺利排出所导致的问题。

所提供的解决方案
导轨带宽自动化调节更多温区设计，使热传导均匀充分，提高加热效率能够有效消除气泡、气泡率可达1以下

高效的助焊剂回收系统、预防助焊剂残留

真空区三维图（实际已经升级）

工作原理说明：

资料② 温度曲线差异论证

资料④ 存在与不存在真空差异表现

上一产品：SE-S5 真空烧结炉